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電子級低CTE覆銅箔板專用矽微粉開發

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電子級低CTE覆銅箔板專用矽微粉開發

【摘要】:
電子級低CTE覆銅箔板專用矽微粉開發覆銅箔板(CopperCladLaminates,簡寫為CCL),是製造印製線路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)的基板材料,PCB是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器係統,隻要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。覆銅箔板在整個印製電路板上,主要擔負
電子級低CTE覆銅箔板專用矽微粉開發
覆銅箔板(Copper Clad Laminates,簡寫為CCL),是製造印製線路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的基板材料,PCB是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器係統,隻要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。覆銅箔板在整個印製電路板上,主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方麵的功能。印製板的性能、質量和製造成本,在很大程度上取決於覆銅箔板。國內外印製板向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少汙染,適應多品種、小批量生產方向發展。為此,對覆銅箔板提出了越來越高的性能要求,在覆銅箔板中加入超細矽微粉填料,有以下幾個目的:一是有效降低板材的CTE(Z軸膨脹係數);二是為降低成本;三是對提高產品的耐熱性能。在覆銅箔板中加入超細矽微粉填料是覆銅箔板技術發展的一個重要方向,目前國內覆銅箔板企業沒有在覆銅箔板的生產過程中加入矽微粉填料,正在技術研發過程中,日本覆銅箔板企業在生產高檔的覆銅箔板的過程中加入矽微粉填料有報道過。主要技術參數: 粒度直徑:1μm~3μm、、憎水性能大於45分鍾